隨著電子產品逐漸走向小型化方向同時,低功耗,高精度也是發(fā)展趨勢,溫補晶振的研發(fā)使頻率精度達到1PPM一下,今天小編和大家聊聊什么是溫補晶振呢？

     溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO）,是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器,常用封裝有TCXO7050,TCXO5032,TCXO3225,TCXO2520,TCXO2016.

    幾年前高精度、低功耗和小型化,仍然是溫補晶振的研究課題,在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補償更加困難.二是片式封裝后在其接作業(yè)中,由于焊接溫度遠高于溫補晶振的最大允許溫度,會使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下.但是,隨著設備和技術的創(chuàng)新,溫補晶振的技術水平的提高并沒進入到極限，現(xiàn)在我們可以看到TCXO2016封裝的,那個其實已經非常厲害了.

    溫補晶振TCXO雖然技術很成熟,但是核心技術還掌握在日系愛普生epson,KDS,NDK和臺系的手里，對于我們國內企業(yè)還正在起步階段，希望在不久的將來國產溫補TXCO能攻破技術壁壘，看到更多國產品牌的身影.